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1）Linseis的原理是功率補(bǔ)償型原理還是熱流型？
熱流型原理

2）DSC的應(yīng)用范圍？
可用于測(cè)量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、比熱、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、純度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)熱。

3）功率補(bǔ)償型DSC有何優(yōu)點(diǎn)？

1. 的溫度控制和測(cè)量
2. 更快的響應(yīng)時(shí)間和冷卻速度
3. 高分辨率

4）基線(xiàn)為何很重要，如何校正？
基線(xiàn)的重要性：

1. 樣品產(chǎn)生的信號(hào)及樣品池產(chǎn)生的信號(hào)必須加以區(qū)分；
2. 樣品池產(chǎn)生的信號(hào)依賴(lài)于樣品池狀況、溫度等；
3. 平直的基線(xiàn)是一切計(jì)算的基礎(chǔ)。

如何得到理想的基線(xiàn)

1. 干凈的樣品池、儀器的穩(wěn)定、池蓋的定位、清洗氣；
2. 選擇好溫度區(qū)間，區(qū)間越寬，得到理想基線(xiàn)越困難；
3. 進(jìn)行基線(xiàn)*化操作。

5）主要是什么因素導(dǎo)致儀器損壞？

1. 用力過(guò)大，造成樣品池不可挽救的損壞；
2. 操作溫度過(guò)高（鋁樣品皿，溫度>600℃）；
3. 樣品池底部電接頭短路和開(kāi)路；
4. 樣品未被封住，引起樣品池污染。