差示掃描量熱儀 DSC
點(diǎn)擊次數(shù):4008 更新時(shí)間:2010-11-25
1)Linseis的原理是功率補(bǔ)償型原理還是熱流型?
熱流型原理
2)DSC的應(yīng)用范圍?
可用于測(cè)量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、比熱、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、純度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)熱。
3)功率補(bǔ)償型DSC有何優(yōu)點(diǎn)?
- 的溫度控制和測(cè)量
- 更快的響應(yīng)時(shí)間和冷卻速度
- 高分辨率
4)基線為何很重要,如何校正?
基線的重要性:
- 樣品產(chǎn)生的信號(hào)及樣品池產(chǎn)生的信號(hào)必須加以區(qū)分;
- 樣品池產(chǎn)生的信號(hào)依賴于樣品池狀況、溫度等;
- 平直的基線是一切計(jì)算的基礎(chǔ)。
如何得到理想的基線
- 干凈的樣品池、儀器的穩(wěn)定、池蓋的定位、清洗氣;
- 選擇好溫度區(qū)間,區(qū)間越寬,得到理想基線越困難;
- 進(jìn)行基線*化操作。
5)主要是什么因素導(dǎo)致儀器損壞?
- 用力過大,造成樣品池不可挽救的損壞;
- 操作溫度過高(鋁樣品皿,溫度>600℃);
- 樣品池底部電接頭短路和開路;
- 樣品未被封住,引起樣品池污染。
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